1.晶振时振时不振------a:晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大；b:晶振本身有问题，寄生&阻抗值波动大&内部焊点不牢等。

2.晶振装板上不行，用电热风催一下或者拆下来重新装上去又可以了------主要是晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大。电热风催实际是相当于改变了线路的杂散电容。

3.晶振负载与晶振两端的电容的匹配-------CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”

其中CL:晶振的负载电容值； C1 C2：晶振两端的电容值；C”：线路杂散电容

晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。对MCU，正确选择晶振的匹配电容，关键是微调晶体的激励状态，避免过激励或欠激励，前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣，而后者则不易启振，工作亦不稳定，所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的。

4.32768HZ晶振出现时间偏差：时间存在偏差主要是频率有偏差，1PPM的频率偏差换算成天时间误差就是0. 0864S。那么如果需要时间误差要做到准确就最好晶振两端的电容要按正常配比焊接，同时要晶振供应商帮忙通过QWA检测找最好的0误差PPM值，按0误差的标准来指定供货的频率范围。

5.32768HZ晶振的的焊接：1）.碰到有将32768HZ晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰。这样的结果会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化，内部结构晶片倾斜碰壳而短路。最好的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振。或者使用橡胶粘结剂进行。2).晶振弯脚时随意弯曲。最佳的弯曲是用手指捏住圆柱晶体的外壳;用镊子夹住离晶体基座底部3mm以上的引线处，用镊子夹住弯曲引线成90°，不要用力拉引线。用力拉引线可能造成引线根部的玻璃子破裂，而产生漏气导致电气性能损坏。如果漏气了晶振也就基本上是不能用了。

6.因为焊接时有阻焊剂等脏污就选择使用超声波清洗PCBA板：经超声波清洗或超声波焊接会影响和损坏石英晶体的内部结构甚至晶片破损。

7.晶振起振时间长，开机不振关机再开机就起振，耗电量大成品电池不耐用，这主要是晶振的电阻太大造成的，低电压下晶振就无法起振了。

5.32768HZ晶振的的焊接：1）.碰到有将32768HZ晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰。这样的结果会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化，内部结构晶片倾斜碰壳而短路。最好的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振。或者使用橡胶粘结剂进行。2).晶振弯脚时随意弯曲。最佳的弯曲是用手指捏住圆柱晶体的外壳;用镊子夹住离晶体基座底部3mm以上的引线处，用镊子夹住弯曲引线成90°，不要用力拉引线。用力拉引线可能造成引线根部的玻璃子破裂，而产生漏气导致电气性能损坏。如果漏气了晶振也就基本上是不能用了。

6.因为焊接时有阻焊剂等脏污就选择使用超声波清洗PCBA板：经超声波清洗或超声波焊接会影响和损坏石英晶体的内部结构甚至晶片破损。

7.晶振起振时间长，开机不振关机再开机就起振，耗电量大成品电池不耐用，这主要是晶振的电阻太大造成的，低电压下晶振就无法起振了。